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低温玻璃粉
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发布时间:2017-03-16 09:54
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库存量:999 千克
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低熔点玻璃粉是一种先进的焊接封装材料,由多种非金属氧化物经过级配,融化煅烧,冷却,粉碎,研磨,分散而成。

该材料具有较低的熔化温度和封接温度,良好的化学稳定性,高的机械强度,而被广泛应用于电真空和微电子技术,激光和红外技术、高能物理、能源、宇航、汽车等众多领域。可实现玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接。


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连云港沃华新材料有限公司
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发布者ID:wohua005
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